高通、恩智浦半导体(NXP)昨晚联合宣布，双方已经达成最终协议并经董事会一致批准，高通将收购恩智浦。

高通将以110美元(溢价11.5％)每股的价格，收购恩智浦已发行的全部股票，总价值约470亿美元，约合人民币3190亿元，全部以现金支付。这将成为半导体历史上最大手笔的一次收购，交易预计在2017年底完成。

高通表示，两家公司合并之后，年收入将超过300亿美元，服务市场价值将在2020年达到1380亿美元，并在移动、汽车、物联网、安全、射频、网络等领域居于行业领导地位。

高通这一大手笔背后有什么秘密？智慧芽小编带你简单分析一番：

1. NXP专利加深高通专利池厚度

众所周知，高通每年通过专利授权协议能够获得数十亿美元的收入。这使得高通的专利池在半导体业界被人尊敬同时恐惧着。这一次通过对NXP的收购，高通将进一步扩大自己的专利技术储备的广度。

本次收购完成后，高通将会获得来着NXP的22052条专利（INPADOC同族专利代表，总共7,209组），及来自飞思卡尔的20,459（基于INPADOC同族专利代表，总共7,209组）条专利。这些专利能够使高通进一步跨出其原来主要的通信技术领域，向诸如数控机床、身份识别及车载芯片等领域发展。

其他芯片厂商们及高通芯片的使用者们，你们怕了么？或许高通新的专利授权协议就要出炉了！（数据检索于2016年10月28日星期五，使用工具智慧芽专利检索引擎）

2. 从无晶半导体厂到自产自销——“摆脱”三星

“高通要吃独食了！”这是一些半导体领域从业者发出的感慨。

在本次收购完成前，高通一直以来是全球最大的Fabless半导体即无晶圆半导体模式公司，其经营模式仅从事晶圆，既芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造外包给专业的晶圆代工厂的半导体公司。举例而言，在今年早期高通旗舰手机芯片组骁龙820就交给三星代工采用14nm lpp工艺流片。但是现在这种情况发生了改变：

NXP在全球5个不同的国家成立有7家硅晶片工厂，同时还经营者7家封装和芯片测试生产线。

随着收购完成，高通将拥有自己的硅晶片工厂，从而完成了Fabless向自产自销的转变，从一定程度上减少对于三星及台积电等代工厂的依赖。由于全球Fabless IC芯片公司众多，台积电的产能常常不足，而导致芯片缺货。而三星虽然能够提供代工服务，但是三星在代工高通芯片的过程中，也将最快捷便利获得高通在芯片设计方面的技术秘密包括那些未被专利所公开的内容。同时三星一直在自行研发的Exynos系列处理器，不但被用来在自家手机中使用来代替高通的骁龙系列处理器，还对外推销Exynos系列处理器，进一步蚕食高通的市场。因此，三星对于高通而言与先前三星对于苹果一样，虽然是合作伙伴但是更是可怕的竞争对手。

“去三星化”是苹果采用的战略，高通也会采用么？

3. 与其吃力不讨好的去抢饭碗，不如直接砸钱

随着通讯领域技术及市场的竞争白恶化，高通业绩中占主要比重的手机芯片业务收入逐渐下滑，他需要新的增长点。在先早的高通分析报告中，我们曾提到高通一直是电动车无线充电技术的推动者，因此我们有理由相信在对于NXP的收购中看上了NXP在车载芯片市场上的位置。

有意思的事，NXP成为世界第一大车载芯片厂也是靠收购而来的——

在2014年全球车载芯片市场排行上，NXP仅仅排在第五位上，但是到了2015年它却占据了榜首。为什么？因为它吃掉了排在第四位的飞思卡尔（Freescale）。而现在高通的收购，相当于直接获得了全球15%的车载芯片市场，有钱果然任性啊！

能否为其所愿？车载芯片未来最大竞争对手可能并非来自传统厂商。

传统认知来看，汽车厂商相对保守，不愿使用来自新的芯片厂商产品。但随着BMW的i系列电动车开始，奥迪、奔驰转向采用Nvidia平台等，我们惊讶的发现Nvidia将会成为这些传统车载芯片厂商在普通汽车厂商市场里最大的隐患，更不用说那些互联网汽车企业的市场了。

高通尽管通过收购“旧日”的车载芯片巨头NXP而暂时做上了车载芯片市场的头把交椅，但是他却无法高枕无忧，他的身后竞争者在一步步占领原先属于传统车载芯片厂商的市场，明日高通整合自身与NXP及飞思卡尔的技术成为了这一市场未来的焦点。

4. 后记

如此昂贵的收购，想必是高通决策层深思熟虑做出的“豪赌”。尽管从表面来说，收购将带来很多直接性的益处，但是也将带来难以想象的困难。不过，总的来说现在外界对于高通的收购还是看好的，毕竟消息公布后高通股价盘前涨逾2%了。

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