界面新闻记者|戈振伟

作为深圳的工业大区，近年来的经济增长明星，宝安区提出到2025年半导体与集成电路产值破1200亿元。该产值约占深圳同期目标产值的一半。

据《宝安日报》3月21日报道，宝安日前正式发布《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023-2025年）》（以下简称《实施方案》），提出到2025产值破1200亿元，增加值突破280亿元，培育5家以上产值超20亿元的企业、10家以上产值超10亿元的企业。

半导体与集成电路产业主要包括芯片设计、制造、封装测试，以及相关原材料、生产设备和零部件等。其中芯片制造更是被誉为“工业皇冠”上的明珠，是各国各地都在抢占的工业制高点，在“广东强芯”行动背景下，深圳成为广东发展半导体与集成电路产业“第三极”主阵地之一。

2022年6月，《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》出台，计划目标明确，2025年，深圳半导体与集成电路产值要突破2500亿元。这意味着宝安最新的目标产值占全市的48%，接近一半。

宝安仅仅以一区之力，凭什么扛起深圳全市一半的芯片产值KPI？

宝安的底气或许来自其强劲的工业发展势头。2022年，宝安实现规上工业增加值2145.5亿元，高居全市第一位，总量创历史新高。其中战略性新兴产业增加值增长15.1%，占GDP比重提升至46.1%。在深圳最新公布的4818家专精特新中小企业名单中，宝安的入围企业全市最多。

从宝安现有的半导体与集成电路产业基础来看，设计、制造、封测、设备、材料等各产业链环节发展较为均衡，尤其在设备领域，先进半导体、劲拓股份、标谱半导体等电子信息制造设备企业正向半导体级设备转型。数据显示，2021年深圳市集成电路产业整体规模达1690.3亿元，宝安的产值约815亿元，约占深圳一半。

同时，在深圳国资的介入下，宝安也在加速引进一些重大的半导体与集成电路项目，包括华润微大湾区12英寸集成电路生产线项目、礼鼎半导体高端集成电路载板及先进封装基地项目、重投天科深圳市第三代半导体项目、时创意存储集成电路产业基地项目。

随着粤港澳大湾区、前海扩区等重大战略的推进，正处于高质量发展爬坡过坎关键时期的宝安，需要抓住产业迭代升级的重大机遇。半导体与集成电路产业集群发展无疑是当中关键一环，《实施方案》正是其中一重要落子。

在《实施方案》中，宝安针对总量规模提升、产业生态完善、企业集聚发展三大工作目标提出了先进制造、第三代半导体、先进封测、材料装备配套、高端芯片、以及分销服务等六大重点方向。

同时，《实施方案》还谋划了“2+4”千亿级产业格局：

“2”是指燕罗集成电路专业制造园区和石岩集成电路专业制造园区，其中，燕罗先进制造业园区力争打造世界级汽车半导体先进制造基地、粤港澳大湾区先进封测基地和半导体设备材料高端集群；石岩先进制造业园区瞄准第三代半导体产业链，打造第三代半导体功率器件产业集聚高地。

“4”是指四个集成电路设计、软件及交易园区，分别是宝安中心区、大铲湾、铁仔山片区和机场片区，这4个片区重点瞄准芯片设计、应用研发、交易环节，着力打造车规级芯片设计创新基地和全球半导体应用研发集聚区。

面对半导体与集成电路产业这块高地，摩拳擦掌的不仅仅是宝安，此前深圳坪山区提出，目标到2025年半导体与集成电路产业产值突破500亿元，带动产业投资1000亿元。坪山区定位为硅基半导体集聚区。

在深圳的芯片产业规划中，目前形成了“东部硅基、中部设计、西部化合物”的空间布局，以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展区域。其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。