制造工艺改进叠加新兴计算方法，正在改变移动PC计算的未来。
文 | 智东西 ZeR0
编辑 | 漠影
芯东西1月5日报道，今天上午，AMD首席执行官苏姿丰在一年一度的全球科技盛典——国际消费类电子产品展览会（CES 2023）开幕式上发表主题演讲。
▲AMD首席执行官苏姿丰
CES 2023注定将带来许多惊喜，而AMD的开场显然正是其中之一。
今天AMD直接准备了一份新品“大礼包”，从移动、桌面到数据中心、从CPU到GPU一应俱全，其中人工智能（AI）处理器更是成压轴大戏。
AMD预览了AI推理加速器AMD Alveo V70，称这是75W级TDP中的最高AI算力产品，峰值算力达400TOPS，预计今年春季问世。
还有AMD首款数据中心APU Instinct MI300，苏姿丰称其是“AMD迄今最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets，预计今年内问世。
▲苏姿丰在现场展示Instinct MI300芯片
此外，AMD推出了一系列面向移动端和桌面级数据中心场景的全新CPU处理器，并终于公布了RDNA 3移动GPU产品阵容！
其CPU新品有AMD Ryzen 7000系列移动处理器，以及游戏性能领先的3款基于3D堆叠V-Cache技术的桌面处理器Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D。
这里特别值得一提的是，Ryzen 7040系列移动处理器集成了一个专用片上AI引擎Ryzen AI，苏姿丰说这是x86处理器上的第一个专用AI处理芯片。
▲苏姿丰在现场展示Ryzen 7040系列移动处理器
另外继在高端游戏台式机大刷存在感后，AMD正式将RDNA 3架构引入笔记本电脑中，推出新款Radeon RX 7000系列移动显卡。
AMD也顺带秀了秀“朋友圈”，微软执行副总裁兼首席产品官Panos Panay、HP总裁兼首席执行官Enrique Lores、Magic Leap首席执行官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士等纷纷现场站台，从AI、游戏、混合工作、医疗健康到航空航天、可持续计算，与苏姿丰畅谈高性能计算和自适应计算未来。
这一系列产品创新的密集登场，为“AMD yes! ”开了个新年好头。
我们先来看看这次压轴出场的两款AMD新品。
首先是预览的AI推理加速器AMD Alveo V70，主打高能效，峰值AI算力可达到400TOPS，TDP仅75W，预计在2023年春季推出。苏姿丰强调说这是最强AI算力的75W TDP级产品。
苏姿丰在演讲时晒出一张Alveo V70跟NVIDIA T4的性能对比图，可以看到在智慧城市、智慧零售等应用中，Alveo V70的能效高出逾70%。
另一款重磅产品AMD Instinct MI300，是AMD首款集成数据中心CPU和GPU的APU产品。相较Instinct MI250X，Instinct MI300可提升8倍的AI训练算力和5倍的AI能效。
这款产品的最大亮点，当然还是AMD越来越青睐的先进封装理念——Chiplet！
AMD的Chiplet策略是一项重要的硬件创新，摆脱了单芯片微缩的限制，同时能够优化设备的性能、功耗和性价比。
MI300加速器专为领先的高性能计算（HPC）和AI性能而设计，借助3D封装技术将CPU和加速计算单元集成在一起，总共有1460亿个晶体管，预计在今年问世。
一颗MI300有9个5nm Chiplets堆叠4个6nm Chiplets，HBM3内存围绕在四周。
单颗芯片采用强调统一内存架构，集成了24个数据中心级“Zen 4” CPU核心、CDNA3 GPU架构和128GB HBM3内存Chiplets，彼此间通过第四代Infinity技术实现互连。
今年，AMD计划部署5种专用芯片解决方案，旨在为从入门级日常笔记本电脑到精英内容创作者、游戏玩家等不同类型的用户提供服务。
其移动处理器包括20系列、30系列、35系列、40系列、45系列。数字越大，CPU越强。
最新Ryzen 7000系列中，7030系列主打主流价位。7040系列、7045系列为旗舰级产品，均基于AMD先进的“Zen 4”架构，但针对不同类型的笔记本电脑进行了优化。
▲苏姿丰展示Ryzen 7040系列移动处理器
AMD Ryzen 7040系列移动处理器采用4nm制程工艺，拥有最多8个“Zen 4”核心、RDNA 3 GPU RX 7900 XTX，还有一个AMD称作“x86处理器上的第一个专用AI处理芯片”的Ryzen AI。
这种硬件AI集成可能会是PC处理器乃至整个计算行业的一个新趋势。
之前苹果M系列电脑芯片也特别强调了用于AI加速任务的神经网络引擎。AMD称相比苹果M2芯片、M1 Pro芯片，内置Ryzen AI的Ryzen 9 7940HS实现了显著的性能提升。
目前关于Ryzen AI的信息还较为有限，据悉该引擎基于FPGA，AMD想将它用于加速执行高级视频处理等任务。例如，微软在线视频会议软件Microsoft Teams调用这个AI引擎来优化自动取景和视线校正。相比之下，NVIDIA Broadcast等解决方案需要借助独立GPU才能实现。
除此之外，它可能会被用于让芯片根据手头任务智能调整电脑耗电，来延长电池寿命，AMD称Ryzen 7040系列将能够支持长达30小时的视频播放续航。
搭载Ryzen 7040系列的首批笔记本电脑将于今年3月发货，涵盖超极本和游戏本类别。到时候大家可以测试下AI引擎的真实性能水准。
不过Ryzen AI并未出现在更强的7045系列中。
AMD Ryzen 7045系列适合需要最强笔记本电脑性能的游戏玩家和内容创作者，拥有多达16个“Zen 4”核心、高达80MB的可用片上内存，能够处理32个并发线程，将于今年2月开始发货。
除了移动处理器外，AMD也在今天带来了几款全新的桌面处理器。
去年，AMD Ryzen 7 5800X3D凭借其64MB的3D堆叠V-Cache技术首次亮相，通过在计算芯片顶部封装额外内存的设计，得到了游戏玩家的热烈反响。
今天，AMD再推出3款X3D新品，分别是Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D和Ryzen 9 7950X3D，将在今年2月开始发售。
其中，8核Ryzen 7 7800X3D的游戏性能明显优于5800X3D。3D V-Cache也首次出现在Ryzen 9系列中，12核Ryzen 9 7900X3D和16核Ryzen 9 7950X3D将高核心时钟和核心数量与140~144MB的片上内存相结合，进一步提升游戏性能，同时为内容创作者提供更强的多线程性能。
苏姿丰现场展示了7950X3D与英特尔酷睿i9-13900K跑几款主流游戏时的性能对比。
除此之外，AMD还推出了三款新的Ryzen 7000处理器型号：6核Ryzen 5 7600、8核Ryzen 7 7700、12核Ryzen 9 7900。它们的价格均低于其“X系列”同类产品，均包含捆绑的AMD Wraith散热器并可超频，具有高能效优势，TDP规格仅65W，将于今年1月10日开始发售。
GPU方面，AMD推出了一系列Radeon RX 7000移动显卡，包括针对高帧率1080P游戏设计的Radeon RX 7600M XT和RX 7600M，专为轻薄型笔记本电脑设计的RX 7700S和RX 7600S。
这些GPU采用6nm制程工艺，配备32MB Infinity Cache和8GB GDDR6显存。
AMD Radeon RX 7000系列笔记本电脑显卡基于RDNA 3GPU架构，可提供卓越的能效和性能，为1080P游戏、高级内容创建应用等提供动力，预计在2月份上市。
Radeon RX 7600M XT代表了AMD面向游戏本的巅峰之作，拥有32个RDNA 3 CU、2048个着色单元，在128位总线上配备8GB GDDR6显存，性能较上一代显著提升，TDP从75W到120W不等。7600M非XT版本的CU少4个，内存稍慢。
AMD称这款显卡击败了NVIDIA RTX 3060 GPU。在图形设置最大化的情况下， RX 7600M XT在《杀手3》中最高帧率可达184fps，12GB RTX 3060可达160fps。不过这款新显卡并不是在每款游戏中都能跑得很快，例如在《绝地求生》游戏中它的帧率会比3060慢9fps。
RX 7700S性能也远超上一代6700S，跟7600M XT一样有32个RDNA 3 CU和8GB GDDR6显存，最大功耗为100W。
在大多数游戏中，7700S在1080P设置下的帧率最高能超过100fps；比如玩《死亡搁浅》帧率最高可达147fps；玩《赛博朋克2077》帧率虽未过百，最高可达87fps，已经算是可观了。
不过就实时光线追踪而言，AMD RDNA 3移动GPU与NVIDIA显卡之间还是差距比较明显的，特别是NVIDIA在去年亮出DLSS 3.0这张“补帧”王牌后，AMD要追赶NVIDIA还得下更多功夫。
AMD也简要提到几款采用AMD RDNA2架构的全新Radeon 6000系列GPU，包括拥有16个CU和4GB内存的Radeon RX 6550M，这些移动GPU预计将出现在更经济实惠的笔记本电脑中。
总体来看，AMD今天公布的一系列新品覆盖面很广，特别是面向移动市场的CPU和GPU新品，在多项硬件创新加持下，如果实际表现与AMD所述基本相符，应该会进一步推动AMD占据更多移动处理器和移动GPU市场。
同样可以看到，AMD已经非常重视AI拥有的长期潜力并为此投资，包括今年将在部分Ryzen 7040系列处理器上提供硬件AI加速，以及预计会逐渐增加带有板载AI硬件的处理器总数。另外AMD计划在今年推出HPC和AI解决方案，这可能会是它进军数据中心市场的关键一步。
此外，AMD也在此次主题演讲期间展示了一些在医疗健康、航空航天等应用领域的成果，为此美国AR头显明星公司Magic Leap的首席执行官Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士都来到现场与苏姿丰同台对谈。
Peggy Johnson这次聊得重点不是元宇宙，而是医疗健康话题。借助AMD Zen CPU和Radeon GPU，企业级AR头显Magic Leap 2能够辅助外科手术。
这也是AMD自适应计算和AI技术想要发挥价值的重点应用领域之一。在CES 2023期间，AMD宣布推出AMD Vitis医学影像库，这些软件库可在搭载AI引擎的AMD Versal SoC设备上加速高质量、低延迟的医学影像开发，助力优质医学影像产品更快推向市场。
美国宇航局前宇航员Cady Coleman博士的到来，则是助阵AMD自适应计算在帮助太空探索计算数据方面的努力。从“好奇号”和“毅力号”火星车到“阿耳忒弥斯1号”登月任务，AMD FPGA和自适应SoC都在为太空任务提供动力。
