文|芯东西

编译|高歌

芯东西5月20日消息，昨晚，美国移动芯片供应商高通推出了骁龙778G 5G芯片和X65/X62 5G M.2参考设计。

前者使用台积电6nm制程，采用8核CPU架构，在影像、AI性能和游戏方面有较大提升；后者采用与目前常见的Wi-Fi无线网卡相同的M.2接口，可以快速升级到笔记本电脑、PC台式机以及CPE（客户前置设备）、XR、游戏机以及其他移动宽带（MBB）终端设备中。

搭配骁龙778G的手机将会在今年第二季度开售，realme可能成为其国内首批应用厂商。据悉，这款芯片还将在荣耀、iQOO、摩托罗拉、OPPO和小米等厂商的中端5G设备中应用。

一、骁龙778G：12TOPS AI算力、支持三镜头同时拍照

骁龙778G芯片采用台积电6nm制程，内置Kryo 670 CPU，包括4颗A78和4颗A55，计算性能相比上一代提升40%；GPU为Adreno 642L，图像渲染速度提升40%。

整体来看，骁龙778G在影像、AI性能和游戏体验上均有所升级。

影像方面，骁龙778G集成三ISP（图像信号处理单元），型号为Spectra 570L ，能实现三个摄像头的并发拍摄，即变焦、广角和超广角镜头能够同时拍摄三张不同照片。同时，它还支持拍摄4K HDR10+画质视频，色调超过十亿种。

AI性能的提升也是骁龙778G摄像体验的一大保障。骁龙778G搭载第六代高通AI引擎和Hexagon 770处理器，计算能力达到12 TOPS，可增强视频电话、语音通话的通话质量。

在游戏方面，骁龙778G芯片还支持可变分辨率渲染（VRS）和Game Quick Touch功能。其中，VRS可以减少GPU工作负载，在保持高视觉逼真度的同时降低功耗；Game Quick Touch则提升了20%的触控响应时间，使设备的游戏体验更加流畅。

二、X65 5G M.2设计：加快移动产品接入5G

高通称，X65/X62 5G M.2设计基于X65/X62基带芯片，X65基带芯片全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统。X65/X62 5G M.2设计有出色的频谱聚合功能，也支持全球5G Sub-6GHz频段和增程毫米波。

据外媒报道，因为该产品采用了较为常见的M.2接口，而且X65和X62都支持6GHz以下及毫米波频段，所以升级比较简单，也不会存在网络兼容性问题。但是部分笔记本的天线设计与其并不匹配，使用仍存在一些问题。

高通高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉称，因为消费者对远程办公和高移动性的需求，（5G移动产品）销量急剧增长。为了满足客户需求，高通的X65/X62 5G M.2可以即插即用，为OEM厂商提供了极大的便利，帮助5G在移动产品中加速扩展。

富士康、仁宝电脑、美格智能等一众合作伙伴也认为，该产品将加快新的终端采用5G Sub-6和毫米波技术。

结语：高通拓展5G产品线，产品各有特色

随着5G技术的快速发展，数据传输速度不断提升，很多消费者都希望在更多平台中接入5G网络。本次高通将传输速度最快的5G基带搬上新的终端，拓展了5G的应用范围。作为5G头部玩家，高通的这一产品可能会倒逼PC、笔记本等产品接入5G网络。

骁龙778G芯片则是在AI算力、CPU/GPU性能、摄像上进行了较大的升级，相比市场上的其他中端5G芯片，有着独特的优势。比如，其三ISP功能就首发于骁龙888芯片上，是旗舰配置之一。

来源：高通、Wccftech