昨天，微博@手机晶片达人爆料称，联发科全力打造、一心冲击高端的全球首款十核心手机处理器Helio X20存在过热的问题，影响了部分厂商的产品上市规划，包括小米和HTC在内的部分厂商目前已经取消了Helio X20的产品项目。

因为Helio X20采用的是和骁龙810相同的台积电20nm HPM工艺，而去年高通的这一产品就存在过热的问题，因此这个说法显得言之凿凿。

不过就此消息，联发科官方发言人2月3日向界面新闻记者回复称，联发科技曦力X20已经全面量产，目前开案情况顺利，且与客户的合作一切正常：“联发科技的产品历来重视高性能与低功耗的平衡，曦力X20应用了我们最新研发的低功耗技术，温度及功耗表现十分良好，并没有出现谣传的过热现象。”

随后，联发科技官方微博发表微博，强调X20进展顺利，且联发科“努力做出最好芯片的心是炙热的，但芯不热”。该微博称，感谢一直关系X20进度的朋友，“队友们都很给力，发哥心里美，但发哥不能剧透。我们一起等着一大波Big Surprise来袭吧！”

连番辟谣，联发科对X20如此紧张是有原因的。首先，作为联发科的主打高端市场的产品，Helio X20已经投入量产，相关产品超过10款，对联发科2016年的产品布局至关重要。

其次，经历了Helio X10冲击高端定位却被小米等厂商拉下水，联发科一心要把X20给推上去，据传相关产品目标价位达到3000-4000元。如果Helio X20在这个时候倒下，意味着联发科摆脱低端定位，冲击高端市场、挤压高通份额的策略又将受挫。

据记者了解，在技术层面Helio X20的确对得起其高端的定位。它采用两大四中四小的核的“Tri-Cluster”架构，内置了两颗主频2.5GHz的Cortex-A72架构核心，四颗主频2.0GHz的Cortex-A53核心以及四颗主频1.5GHz的Cortex-A53核心，又分成三个簇，是一款设计大胆的移动芯片，符合联发科一贯的多核心策略。并且，作为全球首款十核心处理器，Helio X20性能表现不俗，GeekBench跑分单线程超过2000，多线程更是破7000创纪录。

这样被寄予厚望的产品此时遭遇诟病，让联发科颇有点措手不及。实际上，联发科最近遇到的麻烦可不止Helio X20。半个月前，Helio X10 MT6795被爆出的WiFi断流问题就弄得联发科焦头烂额，也让小米、魅族、乐视等厂商深受其害，遭遇了大批粉丝用户的抱怨和投诉。

虽然联发科随后在官方回应中表示，经过他们排查后发现，少部分使用该芯片的移动终端在搭配某些版本软件时，“因特殊外围环境而产生的低概率偶发断流”，用户通过移动终端下载软件升级即可解决此问题。

但是不少用户反馈显示，到目前为止这一问题似乎还没有得到很好解决，这也使得小米的红米Note 3索性直接换成了高通的骁龙650，以使用高通骁龙650的全网通版全面取代使用Helio X10 MT6795的双网通版，这也使得红米Note3双网版成为小米公司史上最短生命周期的产品。

多方面的不利情况，加上此前“联发科含泪卖芯片”的传言，对联发科打击不小。有内部人士就向界面新闻记者抱怨：“一个月内出现这么多负面，这是很不正常的现象。仔细想想就该知道是怎么回事了。”

事情真相目前还不得而知，但由此可见，2016年芯片市场的竞争将更加激烈，明枪暗箭恐将成为常态。

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